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KEMET 的 C0G 表面貼裝電容器采用 KONNEKT 技術(shù)，專為高效率和高密度電源應(yīng)用而設(shè)計(jì)。KONNEKT 高密度封裝技術(shù)采用創(chuàng)新型瞬態(tài)液相燒結(jié)材料 (TLPS)，是適合高密度封裝的表面貼裝多片解決方案。電容器采用了 KEMET 功能強(qiáng)大擁有專利的 C0G 賤金屬內(nèi)電極 (BME) 電介質(zhì)系統(tǒng)，非常適用于追求高能效的電源轉(zhuǎn)換器、逆變器、吸收電路和諧振器。

在高達(dá) +125°C 工作溫度下，電容器可以在高功率密度應(yīng)用中安裝在快速開關(guān)半導(dǎo)體附近，只需要最低的冷卻條件。與其他電介質(zhì)技術(shù)相比，KONNEKT 技術(shù)的 C0G 電容器還具有很高的機(jī)械堅(jiān)固性，不需要金屬框架就能安裝。KONNEKT 技術(shù) C0G 系列電容器是 KC-LINK 系列電容器的補(bǔ)充，提供了更寬的電壓范圍和高達(dá) +125°C 的工作溫度范圍。

特性

極高的功率密度和紋波電流能力

極低等效串聯(lián)電阻 (ESR)

極低等效串聯(lián)電感 (ESL)

電容范圍：0.78 nF 至 940 nF

額定 DC 電壓為 50 V - 3,000 V

EIA 尺寸：1812 和 2220

工作溫度范圍：-55°C 至 +125°C

電容不隨電壓變化

無壓電噪聲

熱穩(wěn)定性高

可使用標(biāo)準(zhǔn) MLCC 回流焊配置進(jìn)行表面貼裝

應(yīng)用

寬帶隙 (WBG)、碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 系統(tǒng)

數(shù)據(jù)中心

EV/HEV（驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，充電）

LLC 諧振變換器

開關(guān)式腔轉(zhuǎn)換器

無線充電系統(tǒng)

光伏系統(tǒng)

電源轉(zhuǎn)換器

逆變器

直流鏈路

吸收電路

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