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IR公司針對(duì)高效率家電推出IPM功率模塊
國(guó)際整流器公司推出一系列正在申請(qǐng)專利的高集成、超小型IPM功率模塊，適用于高效率家電和輕工業(yè)應(yīng)用，包括制冷壓縮機(jī)驅(qū)動(dòng)器、加熱和水循環(huán)泵、空調(diào)扇、洗碗機(jī)及自動(dòng)化系統(tǒng)。IPM系列通過采用創(chuàng)新的封裝解決方案，開創(chuàng)了器件尺寸新基準(zhǔn)，比現(xiàn)有的三相位電機(jī)控制功率IC減少了高達(dá)60%的占位面積。
全新IPM系列采用超小型12x12x0.9mm PQFN封裝，配備多種充分整合的三相位表面貼裝電機(jī)控制電路解決方案。
IR為相關(guān)市場(chǎng)率先引入全新的方法，采用PCB銅線幫助模塊散熱，從而通過較小的封裝設(shè)計(jì)來減少成本，甚至省卻對(duì)外置散熱片的需要。此外，與傳統(tǒng)雙重內(nèi)嵌式模塊方案相比，標(biāo)準(zhǔn)QFN封裝技術(shù)通過省卻通孔第二通道組裝和提升散熱性能可以進(jìn)一步簡(jiǎn)化裝配過程。
IR亞太區(qū)銷售副總裁潘大偉表示：“IR的IPM產(chǎn)品憑借創(chuàng)新的封裝解決方案，不僅比現(xiàn)有的領(lǐng)先方案減少高達(dá)60%的占位面積，而且有助于提高輸出電流能力及系統(tǒng)效率。全新的IPM系列易于使用，散熱性能得到提升，整體系統(tǒng)尺寸也得以減少。有助于設(shè)計(jì)師與系統(tǒng)集成商設(shè)計(jì)出更具成本效益、先進(jìn)的電機(jī)控制解決方案。”
IR的IPM系列采用通用引腳和封裝尺寸，提供可擴(kuò)展的功率解決方案。該產(chǎn)品系列配備專為變頻驅(qū)動(dòng)器而優(yōu)化的、堅(jiān)固耐用且高效率的高壓FredFET MOSFET開關(guān)，配合IR最先進(jìn)的高壓驅(qū)動(dòng)器IC，提供從2A至4A不等的額定電流，以及250V或500V的電壓。
全新IPM系列采用超小型12x12x0.9mm PQFN封裝，配備多種充分整合的三相位表面貼裝電機(jī)控制電路解決方案。
IR為相關(guān)市場(chǎng)率先引入全新的方法，采用PCB銅線幫助模塊散熱，從而通過較小的封裝設(shè)計(jì)來減少成本，甚至省卻對(duì)外置散熱片的需要。此外，與傳統(tǒng)雙重內(nèi)嵌式模塊方案相比，標(biāo)準(zhǔn)QFN封裝技術(shù)通過省卻通孔第二通道組裝和提升散熱性能可以進(jìn)一步簡(jiǎn)化裝配過程。
IR亞太區(qū)銷售副總裁潘大偉表示：“IR的IPM產(chǎn)品憑借創(chuàng)新的封裝解決方案，不僅比現(xiàn)有的領(lǐng)先方案減少高達(dá)60%的占位面積，而且有助于提高輸出電流能力及系統(tǒng)效率。全新的IPM系列易于使用，散熱性能得到提升，整體系統(tǒng)尺寸也得以減少。有助于設(shè)計(jì)師與系統(tǒng)集成商設(shè)計(jì)出更具成本效益、先進(jìn)的電機(jī)控制解決方案。”
IR的IPM系列采用通用引腳和封裝尺寸，提供可擴(kuò)展的功率解決方案。該產(chǎn)品系列配備專為變頻驅(qū)動(dòng)器而優(yōu)化的、堅(jiān)固耐用且高效率的高壓FredFET MOSFET開關(guān)，配合IR最先進(jìn)的高壓驅(qū)動(dòng)器IC，提供從2A至4A不等的額定電流，以及250V或500V的電壓。
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更多IC電子元器件制造商行業(yè)動(dòng)態(tài)（2025年8月16日更新）
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