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圖片信息

基本技術(shù)信息：

電子器件型號(hào)：BSM30GP60B2BOSA1

技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)：IGBT MODULE 600V 50A 180W

產(chǎn)品應(yīng)用分類：晶體管 - IGBT - 模塊

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技術(shù)參數(shù)詳解：

制造商產(chǎn)品型號(hào)：BSM30GP60B2BOSA1

制造商：Infineon Technologies

描述：IGBT MODULE 600V 50A 180W

系列：晶體管 - IGBT - 模塊

零件狀態(tài)：停產(chǎn)

IGBT類型：-

配置：全橋

電壓-集射極擊穿（最大值）：600V

電流-集電極(Ic)（最大值）：50A

功率-最大值：180W

不同?Vge、Ic時(shí)?Vce(on)（最大值）：2.45V @ 15V，30A

電流-集電極截止（最大值）：500μA

不同?Vce時(shí)輸入電容(Cies)：1.6nF @ 25V

輸入：三相橋式整流器

NTC熱敏電阻：是

工作溫度：-40°C ~ 125°C

安裝類型：底座安裝

封裝：模塊

BSM30GP60B2BOSA1均從Infineon代理或經(jīng)過認(rèn)證的可靠渠道采購，長期充足現(xiàn)貨，確保原裝正品！

Infineon

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