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Winbond（華邦電子）公司創(chuàng)立于1987年9月，目前已成為臺(tái)灣最大的自有產(chǎn)品IC公司,并在中國(guó)大陸、香港、美國(guó)、日本和以色列等地均設(shè)有分公司和Winbond代理商。今日的Winbond華邦以專業(yè)的內(nèi)存集成電路公司為定位，主要業(yè)務(wù)包含產(chǎn)品設(shè)計(jì)、技術(shù)研發(fā)、晶圓制造、營(yíng)銷及售后服務(wù)，致力以先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)及生產(chǎn)技術(shù)，提供客戶特殊規(guī)格的內(nèi)存解決方案。Winbond華邦電子以DRAM產(chǎn)品事業(yè)群、閃存IC事業(yè)群及記憶IC制造事業(yè)群三大事業(yè)群為核心，不斷追求產(chǎn)品與技術(shù)的創(chuàng)新，以落實(shí)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。Winbond以所擅長(zhǎng)的高速度和低功率內(nèi)存核心設(shè)計(jì)技術(shù)...